半导体需求下滑,为何晶圆仍供不应求?| 见智研究

根据日经消息,SEMI最新预测2022年半导体硅晶圆的全球供货面积比2021年增长6%。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。

本文核心观点:

华尔街见闻·见智研究(公众号: 见智研究Pro)认为:今年晶圆的供货面积的增速略低于21年,但仍高于20年。今年上半年半导体硅晶圆出货面积屡次创新高,但仍旧是供不应求,并且2022和2023年的供应缺口较2021年还将扩大。主要增长需求来自高性能计算以及汽车电子单车含量价值提升。

预计今年晶圆出货面积增速低于2021年,高于2020年

首先,可以肯定的是今年全球晶圆出货面积将再创历史新高,如果以2021年半导体硅片出货面积为141.65亿英寸为基数,增长6%来计算的话,今年总出货量预计约150亿英寸。

回顾历史情况来看,自2005年起到2021年,半导体硅片出货面积由66.45亿英寸增长至141.65亿英寸,销售额由79亿美金,增长到126亿美金。总体趋势处于稳定增长的情况。

就增速来看,2022年较2021年的同比增速14%有一定程度的下滑,但是比2020年5%的同比增速高略一些。

总得来看,今年硅片的需求仍旧是非常的旺盛,在2021年创出历史新高后,仍旧保持不小的增长。

今年上半年全球硅晶圆出货量屡刷新高

2022年第一季度,全球全球硅晶圆出货面积达到36.79亿平方英寸,同比增长10%,环比增长0.9%,创下了单季度历史最高纪录。

2022年第二季度,全球硅晶圆出货量更是超过了今年第一季度创下的历史新高,达到37.04亿平方英寸,同比增长5%,环比增长0.7%。

 预计硅片市场的高景气度将持续至2024年,出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。

今明两年12英寸的供需缺口比21年更大

就目前市场情况来看,即便是晶圆供应在不断增长,但是受汽车和数据中心、高性能计算的需求拉动,仍旧处于供不应求的状况。目前扩产的进度仍旧落后于需求增加。根据SUMCO在今年2月的预测,2022和2023年12英寸的供应缺口比2021年更大,大量新产能释放要等到2024年。

从目前的情况来看,8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底,价格逐季度上涨的趋势愈发明显。就出货面积占比来看,12英寸仍旧是未来的主力,并且还将不断扩大市场份额。

 就市场格局来看,较为集中。其中,信越化学工业和SUMCO两家企业的全球份额占到大约六成。

汽车和高新能计算是重要增长需求

根据IC Insights的数据,近十年电子系统中半导体含量从25%提高到33%。在近20年,这个数值增长了八倍。而这个数据还将持续增长。

众所周知,今年消费电子的需求在放缓。

预计今年PC的出货量下降13.1%,相应半导体收入下降5.4%;智能手机的半导体收入从21年24.3%的增长下降至3.1%。

但是由于储存的云基础设施投资,来自数据中心市场的半导体收入将在今年增长20%。这个领域之前见智研究也进行过解读,参考(砍单潮下,为何英特尔逆势提价CPU)一文。

未来几年大数据将呈现快速增长,应用领域包括元宇宙、自动驾驶和远程办公等,全球数据量将从每年的13ZB增加到160ZB。

根据SUMCO预测2021-2025年高性能计算和DRAM对12英寸半导体硅片需求量的CAGR分别为14.7%和10%。

此外,值得关注的是,未来三年由于汽车向电动汽车和自动驾驶汽车过度,相比于传统汽车来说,单车的半导体含量将显著增长。根据Gartner的预测显示,每辆车的半导体含量将从2022年的712美元增长到2025年的931美元。另外,5G设备领域所需芯片的供应目前依然较为紧张。

小结:

华尔街见闻·见智研究(公众号: 见智研究Pro)认为:半导体硅晶圆在扩产周期下,新增产能释放还需要时间。而面对下游汽车、数据中心、高性能计算等领域需求的迅速增长,即便是在手机、PC等传统消费电子销量下滑的背景下,也仍旧处于供不应求的状态,而这个供需缺口在22年和23年较21年还将扩大。

 

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posted @ 22-08-12 12:08 作者:admin  阅读:
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